Ahşap esaslı kompozit levha üretiminde yaygın olarak kullanılan üre formaldehit (UF) tutkalı çeşitli katkı maddeleriyle modifiye veya takviye edilerek levha özelliklerine etkileri araştırılmaktadır. Bu çalışmada üre formaldehit (UF) tutkalı, düşük maliyetli, çevreci ve yapıştırma özelliklerine sahip sodyum karboksimetilselüloz (Na-CMC) ile takviye edilerek yonga levha üretiminde yapıştırıcı olarak kullanılmıştır. Çalışmada hammadde olarak %45 yapraklı, %55 iğne yapraklı odun yongaları kullanılmıştır. UF tutkalına %10, %20, %30 ve %40 oranlarında Na-CMC ilave edilerek deney levhaları üretilmiştir. Tam kuru yonga ağırlığına oranla dış tabakalarda %10, orta tabakada %8 oranında UF tutkalı kullanılmıştır. UF tutkalına Na-CMC takviyesinin yonga levha özellikleri ile serbest formaldehit emisyonuna etkisi belirlenerek değerlendirilmiştir. Na-CMC katkılı UF tutkalının levha özelliklerini ve formaldehit emisyonu etkilediği, ancak bu etkinin doğrusal olmadığı belirlenmiştir. %10 Na-CMC içeren levhaların ortalama elastikiyet modülü değeri %6,65 oranında arttığı, %20 ve %30 Na-CMC takviyesinin serbest formaldehit emisyonunu önemli oranda düşürdüğü ve diğer tüm özellikleri olumsuz olarak etkilediği tespit edilmiştir. Ayrıca TS EN 312’ye göre tüm levha gruplarının kuru şartlarda kullanılan genel amaçlı levhalar için özellikler (Tip P1) kriterinde belirtilen mekanik özellikler için aranan şartlara uygun olduğu anlaşılmıştır.
Formaldehyde-containing urea formaldehyde (UF), widely used in the production of wood-based composite boards, and modified or reinforced with various additives, determines performance. In this study, urea formaldehyde (UF) was used as an adhesive in the production of particleboard by being reinforced with sodium carboxymethylcellulose (Na-CMC) because of its adhesion, low cost and environmental friendliness and binding properties. In the study, 45% hardwood and 55% softwood chips were used as raw materials. Test boards were produced by adding 10%, 20%, 30% and 40% Na-CMC to UF glue. They were produced by using 10% urea formaldehyde (UF) resin in the surface layers and 8% in the middle layer based on dry chip weight. The Na-CMC addition to the UF glue did not have linear inclined effects on the emission of formaldehyde and the particleboard properties. It was found that the average modulus of elasticity of the boards containing 10% Na-CMC increased by 6.65%, that 20% and 30% Na-CMC addition significantly reduced free formaldehyde emission and all other properties were adversely affected. It has also been understood that all panel groups are in conformity with the TS EN 312 standard requirements for mechanical properties for general purpose plates (Type P1) used in dry conditions.